我在1980年有个家

叶回舟从后世过来太知道芯片这个领域这个赛道上，所有竞争者都是奔着挣钱去的，谁的技术更先进，谁的成本更低，就可以获得巨额的利润。

这就更促使各位玩家进行长期巨量投入，各项成本也就水涨船高，一旦落后。

再想赶上，不是仨瓜两枣一天两天的事儿。

而且失去的不仅仅是技术优势，更是市场占有率。

没有市场的回馈和巨额利润的滋养，芯片的研发投入就算是美的这样财大气粗的也供养不起。

大陆一直到90年，领导层才终于发现了其中隐藏的危机。

于是开始跟有核心技术的国家合并建厂，那都是后话。

现在，叶回舟就是个临时工，虽然他这一年做了许多，但是他在领导的眼里，就是一个不懂事的天才，好用，但不要给他们惹事。

而且他岁数小，说出来的话都没人信，就算信了也是半信半疑。

也没法改变，造不如买的大的环境。

现在，岛国半导体。以很便宜的价格正在对大陆输出半导体成熟设备。

而，我们国家的半导体设备虽然在明面上，紧紧追赶岛国和西方，整体技术先进上相差并不大。

但是岛国跟西方的技术是成熟技术，我们还在实验室里，没有形成产业，即使造出再先进的设备，也不会推广。

白白浪费了，打开国门的黄金机会。

以至于10年之后，我们就完全追不上了！

叶回舟穿过来之前，大陆半导体设备上刚刚发力，西方就觉得危险了。

限制了EUV光刻机，那这一点对咱们的影响还是很大。

叶回舟还记得这次政策的原文翻译中，对光刻机有着特别明确的技术术语，光源波长是193纳米以上，而且光源波长乘以，再除以数值孔径，得到的数值是45及以下的。

所以啊，出口禁止的这条线基本就画在了45纳米和28纳米之间了，这个，正好是浸墨式duv的范围。

换句话说，干式duv光刻机还可以卖，但是，浸墨式duv光刻机不能卖给我们了。

普通的dV光刻机，最多能做到90纳米和65纳米制成的芯片，再往下就得缩小光的波长了。

光刻就是在晶源上雕花，光就是刻刀，光的波长越少，这把刀也就越来越锋利，光刻的分辨率就更高，雕得花就可以越来越细致。

现在，80年代初，老美的实验室里就已经有了纳米级光刻机，只不过还在保密中。

叶回舟也是过来人，做dIY工作室的一半是跟机加工打交道，一半是跟半导体打交道。

所以他深深地知道半导体产业之所以复杂，是因为它是一张复杂的网，九宫格里套着九宫格。

越是先进的半导体产业越是需要光刻机和很多其他的设备配套来共同使用。

也就是说，即使有一天我们真的有了28纳米制成的光测机，但是呢，如果真要量产出28纳米的芯片。

还需要28纳米的刻蚀机，还需要28纳米的薄膜沉积设备，离子注入设备、涂胶显影机、测量仪等等。

越往后，半导体产业的设备，越复杂。

没有国家的扶持，基本上不可能做得上去。

在他穿过来之前，市场的关注点都在28纳米光刻机的国产化，光刻机它就是九宫格里最复杂的一个格子天花板。

28纳米一旦能够实现自主，那市场上大部分芯片的需求，基本都能满足。

其实，只有高端的GpU和cpU是需要五纳米甚至三纳米制成的，而其他目前主要用到的汽车芯片、存储芯片、m cuo5g射频电力芯片等等，28纳米基本就够用了。

军工芯片甚至65纳米以上就行。

就是现在，国内大型集成电路半导体的芯片，三微米级已经足够用了。

黄令仪看到叶回舟沉思不语，她心思单纯，赶紧说道：“我回到所里请示领导，再不行我就住在黄所长家，直到他答应为止。”

叶回舟知道，芯片流片很贵，自己的半导体车间两台3微米光刻机，那还是在自己开外挂的基础上，也不是每次流片都能成功。

最简单的LEd芯片流片就要好几万，

但随着半导体工艺的升级，芯片设计和流片费用都要呈指数级增长。

说出来你们可能不信。

作者朋友之前的公司就是被流片失败搞垮的。

还记得片子回来之后上板子测试，上电后什么信号都测不到，时钟和复位也都没反应。

所有人把从代码、版图、pcb都查了一遍，还是毫无所获。

老总宣布废片了，半年以后，他们的公司就倒闭了。

某一天，作者的朋友在工作室里，用万用表随便测了这个芯片的管脚，发现Vdd和GNd是反的。

然后把所有的电源管脚都测了一遍，之后怀疑是封装有问题。

最后作者的朋友把芯片缷下来，把新的芯片旋转90度焊上去，一切居然正常了。

他们那个后期开滴滴的老总很倒霉呀！

流片失败，有可能是设计出现了问题，没有验证出来，也有可能是布局布线出现了问题，更有可能是制造或者封测环节出现了问题。

所以流片是芯片批量生产前的试生产。

每款芯片在流片前，都有一群智慧的大脑怀着期待又担心的复杂心情，默默祈祷流片成功。

毕竟流片是一道对于工程师设计芯片、Foundry加工芯片的重要检验程序。

如果问题不大还可以重新投片，如果是大问题就只能是废片了，业内这样的案例数不胜数。

叶回舟清楚地记得，其实，并不是所有芯片的流片成本都是“千万级乃至上亿”的。

更多的是取决于半导体工艺，也就是芯片制程。

最便宜的ASIc流片成本需要几十万一次，但随着半导体工艺的升级，芯片设计和流片费用都要呈指数级增长。

180nm的流片成本大概是50w元，55nm的成本在200w元，16nm成本就飙升到了3000w -5000w元，到了7nm最低也要过亿。

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